Размеры smd компонентов: справочная информация по корпусам smd

Размеры smd компонентов

Резисторы

Типоразмер
EIA
Типоразмер
метрический
L (mm) W (mm) H (mm) D (mm) T (mm)
0402 1005 1.0±0.1 0.5±0.05 0.35±0.05 0.25±0.1 0.2±0.1
0603 1608 1.6±0.1 0.85±0.1 0.45±0.05 0.3±0.2 0.3±0.2
0805 2012 2.1±0.1 1.3±0.1 0.5±0.05 0.4±0.2 0.4±0.2
1206 3216 3.1±0.1 1.6±0.1 0.55±0.05 0.5±0.25 0.5±0.25
1210 3225 3.1±0.1 2.6±0.1 0.55±0.05 0.4±0.2 0.5±0.25
2010 5025 5.0±0.1 2.5±0.1 0.55±0.05 0.4±0.2 0.6±0.25
2512 6332 6.35±0.1 3.2±0.1 0.55±0.05 0.4±0.2 0.6±0.25

Обозначение chip-резисторов различных фирм

Размер AVX BECKMAN NEOHM PANASONIC PHILIPS ROHM SAMSUNG WELWYN
0603 CR10 BCR1/16 CRG0603 ERJ3 MCR03 RC1608 WCR0603
0805 CR21 BCR1/10 CRG0805 ERJ6 RC11/12 MCR10 RC2012 WCR0805
1206 CR32 BCR1/8 CRG1206 ERJ8 RC01/02 MCR18 RC3216 WCR1206

Керамические конденсаторы

Tипоразмер
EIA
Tипоразмер
метрический
L (mm) W (mm) H (mm)
0402 1005 1.0 0.5 0.55
0603 1608 1.6 0.8 0.9
0805 2012 2.0 1.25 1.3
1206 3216 3.2 1.6 1.5
1210 3225 3.2 2.5 1.7
1812 4532 4.5 3.2 1.7
1825 4564 4.5 6.4 1.7
2220 5650 5.6 5.0 1.8
2225 5664 5.6 6.3 2.0

Танталовые конденсаторы


Типоразмер Типоразмер
метрический
L (mm) W (mm) H (mm) D (mm)
A 3216 3.2 1.6 1.6 1.2
B 3528 3.5 2.8 1.9 2.2
C 6032 6.0 3.2 2.5 2.2
D 7343 7.3 4.3 2.9 2.4
E 7343H 7.3 4.3 4.1 2.4

Обозначение танталовых конденсаторов различных фирм

Manufacturer Name Series EIA 535BACC Standard Case Codes
EIA 535BACC Low Profile Case Codes
3216 3528 6032 7343 7343H 7260 2012 3216L 3528L 6032L 7343L
ARCO ACT A B C D
Arcotronics WTP A B1 C1* E*
AVX TAJ A B C D E
V
R S T W Y
Cal-Chip TC A B C D
Cornell Dubilier TCS A B C D E
Daewoo TC A B2 C D
Dibar ICT Y C D
Elna SK A B*
Hilton CST A B C D
Hitachi TMC A B* C* E F P UA UB UC
KEMET
T491 A B C D X E S T UC V
KOA/Speer TMC A B* C E F P UA UB UC
Mallory TSC A B C D X S T
Marcon MC A B2 C D P A2
Matsuo 267 A B C3 D3 H E 278S 277A 277B
Merco/Philips 49MC A B C D
Mial 550 A B C D DO
NEC R/SVH A B2 C D
SVS/P A2
Nemco PCT A B C D E/H XL AL BL
NIC NTC-T A B* C* D
Nichicon F93 A B* C* N P F92A F92B
Nippon Chemi-Con
MC
A B2 C D P A2
Paccom TC A B C D E
Panasonic/Matsushita TEH Y X C D Z P
Roederstein ETC A B C D
Samsung SCN A B C D
Siemens/Matsushita B45196 A B C D E Z P V
Sprague/Vishay 293D A B C D E
Tecate 522 A B* C*
Thomson FT A B C D
Towa TCM A B1* C1* E
Venkel TCM A B1* C1* E
* Nominal footprint (lenght and width) is not exact, but is equivalent to the destignated EIA 535BAAC size code.

Полупроводниковые приборы

 

SOT223 / TO261AA
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 6.30 6.70 B 3.30 3.70
C 1.50 1.75 D 0.60 0.89
F 2.90 3.20 G 2.20 2.40
H 0.020 0.100 J 0.24 0.35
K 1.50 2.00 L 0.85 1.05
S 6.70 7.30      
SOT89 / TO243AA / SC62 / MPT3
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 4.40 4.60 B 2.29 2.60
C 1.40 1.60 D 0.36 0.48
E 1.62 1.80 F 0.44 0.53
G 1.50 BSC J 0.35 0.44
K 0.80 1.04 L 3.00 BSC
S 3.94 4.25      
SOT143 / TO253
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2.80 3.04 B 1.20 1.39
C 0.89 1.14 D 0.39 0.50
F 0.79 0.93 G 1.78 2.03
H 0.013 0.10 J 0.08 0.15
K 0.46 0.60 L 0.445 0.60
R 0.72 0.83 S 2.11 2.48

 

SOT23 / TO236AB
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2.80 3.04 B 1.20 1.40
C 0.89 1.11 D 0.37 0.50
G 1.78 2.04 H 0.013 0.100
J 0.086 0.177 K 0.45 0.60
L 0.89 1.02 S 2.11 2.48
SC59 / SOT346 / SMT3
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2.70 3.1 B 1.30 1.70
C 1.0 1.3 D 0.35 0.5
G 1.7 2.10 H 0.013 0.1
J 0.09 0.18 K 0.2 0.6
L 1.25 1.65 S 2.5 3.0
SOT457 / SC74
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2.7 3.1 B 1.3 1.7
C 0.9 1.1 D 0.25 0.40
G 0.95 H 0.013 0.1
J 0.1 0.26 K 0.2 0.6
S 2.5 3.0  

 

SOT323 / SC70-3 / UMT3
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.80 2.2 B 1.15 1.35
C 0.8 1.1 D 0.1 0.3
G 0.65 BSC H 0.013 0.100
J 0.1 0.25 K 0.1 0.425
S 2.11 2.48 V 0.45 0.60
SOT353 / SC70-5 / UMT5
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.80 2.2 B 1.15 1.35
C 0.8 1.1 D 0.1 0.3
G 0.65 BSC H 0.013 0.100
J 0.1 0.25 K 0.1 0.3
S 2.0 2.2 V 0.3 0.40
SOT363 / SC70-6 / UMT6
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.80 2.2 B 1.15 1.35
C 0.8 1.1 D 0.1 0.3
G 0.65 BSC H 0.013 0.100
J 0.1 0.25 K 0.1 0.3
S 2.0 2.2 V 0.3 0.40

 

SOT343
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.8 2.2 B 1.15 1.35
C 0.7 1.0 D 0.3 0.40
F 0.5 0.7 G 1.2 1.4
H 0.10 J 0.1 0.25
K 0.15 0.45 L 0.35
R 0.7 0.8 S 2.0 2.2
SOT490 / SC89
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.50 1.70 B 0.75 0.95
C 0.6 0.8 D 0.23 0.33
G 0.5 BSC J 0.1 0.2
K 0.45 0.55 L 1.0 BSC
S 4.45 5.46  
 
SOT416 / SC75
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.40 1.8 B 0.70 0.80
C 0.6 0.9 D 0.15 0.3
G 1.0 BSC H 0.1
J 0.1 0.25 K 0.2 0.3
L 0.7 0.9 S 1.45 1.75
 

 

DPACK
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 6.35 6.73 B 9.4 10.4
C 0.55 0.75 D 4.58 BSC
E 2.2 2.5 G 0.84 1.0
H 0.77 1.27 J 5.97 6.35
K 0.45 0.55 S 4.45 5.46
D2PACK
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 10.30 10.54 B 14.7 15.5
C 1.15 1.4 D 5.08
E 4.2 4.7 G 1.22 1.32
H 1.4 J 8.6 9.0
K 0.45 0.55 L 2.3 2.8

 

SMA
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 4.06 4.57 B 2.29 2.92
C 1.91 2.67 D 1.27 1.63
H 0.1 0.2 J 0.15 0.41
K 0.76 1.52 S 4.83 5.59
SMB
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 4.06 4.57 B 3.3 3.81
C 1.90 2.41 D 1.96 2.11
H 0.1 0.2 J 0.15 0.3
K 0.76 1.27 S 5.21 5.59
SMC
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 6.6 7.11 B 5.59 6.1
C 1.90 2.41 D 2.92 3.07
H 0.1 0.2 J 0.15 0.3
K 0.76 1.27 S 7.75 8.13

 

SOD123
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.4 1.8 B 2.55 2.85
C 0.95 1.35 D 0.5 0.7
E 0.25 H 0.1
J 0.15 K 3.55 3.85
SOD323
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.15 1.45 B 1.6 1.9
C 0.09 1.1 D 0.25 0.4
E 0.35 H 0.1
J 0.15 K 2.3 2.7
SOD106
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2.4 2.8 B 4.3 4.5
C 2.0 2.3 D 1.4 1.6
E 2.7 3.3 H 0.05
K 5.1 5.5      

 

SOD110
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.6 B 1.1 1.4
C 0.1 D 1.9 2.1
SOD80 / MiniMELF / LL34
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 3.3 3.7 B 1.6 1.7
C 2.49 2.59 D 0.41 0.55
MELF / LL41
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 4.8 5.2 B 2.44 2.54
C 3.71 4.59 D 0.36 0.5

Размеры и некоторые параметры пассивных SMD компонентов

В трех таблицах приведены основные типоразмеры пассивных элементов таких как резисторы, конденсаторы, танталовые конденсаторы в SMD исполнении.

 

 

 

РЕЗИСТОРЫ

Технические характеристики
Параметр Значение
Диапазон номинальных значений сопротивлений 0R, 1 Ом  –  30 Мом
 Допустимое отклонение от номинала 1%,  5%
 Номинальная мощность, Вт 0.05 Вт (0201), 0.062 Вт (0402), 0.1 Вт (0603), 0.125 Вт (0805), 0.25 Вт (1206), 0.75 Вт (2010), 1,0 Вт (2512)
 Рабочее напряжение, В 12 В (0201), 50 В (0402, 0603), 150 В (0805), 200 В (1206, 2010, 2512)
 Максимально допустимое напряжение, В 50 В (0201), 100 В (0402, 0603), 200 В (0805), 400 В (1206, 2010, 2512)
 Температурный диапазон -55° / +125°С
 Отечественные аналоги Р1-12
Основные типоразмеры

Типоразмер EIA Типоразмер метрический L (mm) W (mm) H (mm) D (mm) T (mm)
0402 1005 1.0±0.1 0.5±0.05 0.35±0.05 0.25±0.1 0.2±0.1
0603 1608 1.6±0.1 0.85±0.1 0.45±0.05 0.3±0.2 0.3±0.2
0805 2012 2.1±0.1 1.3±0.1 0.5±0.05 0.4±0.2 0.4±0.2
1206 3216 3.1±0.1 1.6±0.1 0.55±0.05 0.5±0.25 0.5±0.25
1210 3225 3.1±0.1 2.6±0.1 0.55±0.05 0.4±0.2 0.5±0.25
2010 5025 5.0±0.1 2.5±0.1 0.55±0.05 0.4±0.2 0.6±0.25
2512 6332 6.35±0.1 3.2±0.1 0.55±0.05 0.4±0.2 0.6±0.25

КОНДЕНСАТОРЫ

Tипоразмер EIA Tипоразмер метрический L (mm) W (mm) H (mm)
0402 1005 1.0 0.5 0.55
0603 1608 1.6 0.8 0.9
0805 2012 2.0 1.25 1.3
1206 3216 3.2 1.6 1.5
1210 3225 3.2 2.5 1.7
1812 4532 4.5 3.2 1.7
1825 4564 4.5 6.4 1.7
2220 5650 5.6 5.0 1.8
2225 5664 5.6 6.3 2.0

ТАНТАЛОВЫЕ КОНДЕНСАТОРЫ

Технические характеристики
Параметр Значение
Диапазон номинальных значений емкости от 0.1 мкф до 1500мкф
 Допустимое отклонение от номинала, % 10,  20
 Рабочее напряжение, В 4,  6.3,  10,  16,  20,  25,  35,  50
 Ток утечки, мкА 0,01 CU, но не менее 0,5 мкА
 Температурный диапазон -55° / +85°С (до +125°C с понижением напряжения)
 Отечественные аналоги К53-15,  К53-22,  К53-25, К53-37,  К53-38
 
Основные типоразмеры

Типоразмер Типоразмер метрический L (mm) W (mm) H (mm) D (mm)
A 3216 3.2 1.6 1.6 1.2
B 3528 3.5 2.8 1.9 2.2
C 6032 6.0 3.2 2.5 2.2
D 7343 7.3 4.3 2.9 2.4
E 7343H 7.3 4.3 4.1 2.4

Габариты и размеры SMD

Резисторы и конденсаторы

Код Метрическийкод Размер (дюйм) Размер (mm) Мощность *
01005 0402 0.016 × 0.008 0.41 × 0.20 1/32 W
0201 0603 0.024 × 0.012 0.61 × 0.30 1/20 W
0402 1005 0.04 × 0.02 1.0 × 0.51 1/16 W
0603 1608 0.063 × 0.031 1.6 × 0.79 1/16 W
0805 2012 0.08 × 0.05 2.0 × 1.3 1/10 W
1206 3216 0.126 × 0.063 3.2 × 1.6 1/8 W
1210 3225 0.126 × 0.1 3.2 × 2.5 1/4 W
1806 4516 0.177 × 0.063 4.5 × 1.6 1/4 W
1812 4532 0.18 × 0.12 4.6 × 3.0 1/2 W
2010 5025 0.2 × 0.1 51 × 2.5 1/2 W
2512 6432 0.25 × 0.12 6.3 × 3.0 1 W

* Используйте эти значения как только руководством, всегда консультируйтесь на спецификацию для точного значения.

 


 

SOD (small-outline diode) Диод малого размера

Код Размер (mm) Прим.
SOD-523 1.25 × 0.85 × 0.65
SOD-323 (SC-90) 1.7 × 1.25 × 0.95
SOD-123 3.68 × 1.17 × 1.60
SOD-80C 3.50 × 1.50 × ?

 


 

MELF (metal electrode leadless face) Металлический электрод безвыводное лицо

Наименование Код Размер (mm) Мощность Прим.
MicroMelf (MMU) 0102 L=2.2, Ø=1.1 1/5W 100V fit 0805
MiniMelf (MMA) 0204 L=36, Ø=1.4 1/4W 200V fit 1206
Melf (MMB) 0207 L=5.8, Ø=2.2 1W 500V

 


 

SOT (small-outline transistor) Транзистор малого размера

Код Размер (mm) Контакты
SOT-223 6.7 × 3.7 × 1.8 4 (3 + теплоотдачи площадку)
SOT-89 4.5 × 2.5 × 1.5 4 (центральный контакт подключен к теплопередачи площадку)
SOT-23 (SC-59, TO-236-3) 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 3
SOT-23-5 (SOT-25) 2.9 × 13/1.75 × 1.3 5
SOT-23-6 (SOT-26) 29 × 1.3/1.75 × 1.3 6
SOT-23-8 (SOT-28) 2.9 × 1.3/1.75 × 1.3 8
SOT-323 (SC-70) 2 × 1.25 × 0.95 3
SOT-353 (SC-88A) 2 × 1.25 × 0.95 5
SOT-363 (SC-88, SC-70-6) 2 × 1.25 × 0.95 6
SOT-416 (SC-75) 1.6 × 0.8 × 0.8 3
SOT-563 1.6 × 1.2 × 0.6 6
SOT-663 1.6 × 1.6 × 0.55 3
SOT-665 1.6 × 1.6 × 0.55 6
SOT-666 1.6 × 1.6 × 0.55 6
SOT-723 1.2 × 0.8 × 0.5 3 (плоскими выводами)
SOT-883 (SC-101) 1 × 0.6 × 0.5 3 (безвыводном)
SOT-886 1.5 × 1.05 × 0.5 6 (безвыводном)
SOT-891 1.05 × 1.05 × 0.5 5 (безвыводном)
SOT-953 1 × 1 × 0.5 5
SOT-963 1 × 1 × 0.5 6
 <<< Справочник 

Расшифровки обозначений и маркировок диодов СМД: типоразмеры компонентов

Маркировка smd элементов печатной платы помогает радиотехнику получить информацию о характеристиках того или иного компонента печатной платы, а также подобрать деталь, подходящую для конкретного случая. Разные типы элементов отличаются между собой по параметрам, указываемым в маркировке.

Электронные элементы платы

Что такое SMD

Расшифровка smd – Surface Mounted Device. Это означает «устройство поверхностного монтажа». Если более ранние типы радиодеталей требовали для размещения на плате проделывания очень большого числа отверстий и припаивания проволокой, то smd чип размещается на поверхность области контакта и спаивается с той же стороны (без проволоки). Использование таких деталей обладает рядом преимуществ:

  • отсутствует необходимость в проделывании большого количества дырочек и в обрезании выводов;
  • технология позволяет сделать элементы более компактными, поместить на плату большее их число (к тому же есть возможность размещать их на обеих сторонах платы), таким образом, менее крупногабаритными становятся и сами изделия;
  • сборка плат реализуется роботами, что освобождает людей от рутинного труда;
  • уменьшение искажающих работу устройства явлений, связанных с паразитной индуктивностью (у данных компонентов она небольшая благодаря их размерам), это улучшает качество работы с высокочастотными или трудноуловимыми сигналами;
  • за счет уменьшения числа технологических операций снижается стоимость готовой продукции.

В качестве минуса можно обозначить только то, что для автоматизации сборки плат потребуется приобретение специального оборудования.

Корпуса чип-компонентов

Корпуса для компонентов делают из различных типов материалов. В наибольшем ходу – корпуса в форме цилиндра из стекла и металла и прямоугольные коробки из керамики или пластика. Есть приборы относительно сложной конструкции, например, вертикальные розетки-коннекторы, ответственные за соединение с локальной сетью Ethernet.

Элементы монтажа можно квалифицировать по сочетанию двух параметров: габаритов и числа выводов. Наименьшее количество выводов (при их наличии), встречающееся у этих изделий, – 2. Иногда встречаются приборы с многочисленными выводами, даже более 8, это может сочетаться с очень мелким размером. Есть детали совсем без выводов, тогда припаивание осуществляется через контактные площади или специальные шарики. У разных отечественных и зарубежных производителей есть некоторые отличия в обозначениях маркировки и в размерах производимых изделий (к примеру, конденсаторы отличаются параметром высоты). Существует классификация корпусов, в которой каждому виду присваивается код из 3-5 латинских букв (например, SOT – маленький транзистор с тремя выводами).

Размеры корпусов SMD

Типоразмеры SMD-компонентов

Маркировка смд, информирующая о габаритах, называется типоразмером. Это цифровой код, в котором первые два символа показывают ширину элемента (в дюймах или миллиметрах), следующие два – длину. Причем компоненты с одинаковыми рабочими характеристиками могут отличаться по размерам.

SMD резисторы

В зависимости от производителя, резисторы могут иметь маркировку, состоящую из одних цифр или их сочетания с буквами. Когда она состоит из 3 или 4 цифр, последняя из них обозначает число нулей, соответствующее сопротивлению элемента. Например, код 7502 обозначает, что цифра, показывающая сопротивление, – 75000 Ом. В смешанных кодах буква отделяет дробную часть от целой: 5R7 = 5,7 Ом.

Важно! Среди smd-деталей есть резисторные элементы с сопротивлением, равным нулю. Обычно они применяются в предохранительных целях.

SMD конденсаторы

Внешний вид и маркировка этого типа компонентов отличаются между собой, в зависимости от материала конденсатора. Изделия из керамики по форме схожи с резисторами и имеют аналогичную структуру типоразмеров. Для продукции из тантала коды отличаются – ставится одна из латинских букв от А до Е, показывающая размер элемента (Е – наибольший). У электролитических изделий полоса на корпусе помечает минусовой вывод, из показателей проставляются напряжение и емкость. Это единственный тип smd конденсаторов, который имеет цилиндрическую форму, и у которого на корпусе указываются сведения о емкости. У остальных типов для ее определения нужно воспользоваться мультиметром.

SMD катушки индуктивности и дроссели

У изделий, содержащих намотку, типоразмеры имеют вид четверки чисел, где первые два показывают длину в сотых долях дюйма, другие два – ширину, например: 0905 – 0,09х0,05 дюйма.

SMD диоды и стабилитроны

Диоды smd снабжены цветной полоской: одиночной (например, желтой или красной) или парой полос разного цвета. Они находятся возле вывода катода. У светодиодов обозначение полярности вариабельно в зависимости от изготовителя (это указывают в заводской документации). Один из вариантов – пометка в виде точки. Зачастую это единственная отметка на корпусе данного компонента.

Маркировка диодов smd с корпусом в виде цилиндра в отношении типоразмеров имеет такой же вид, как у резисторных и катушечных элементов. Корпуса у них, как и у стабилитронов, имеют определенный цифробуквенный код. В целом, метки на данной категории элементов зачастую не отличаются высокой информативностью, так как проектировщики не рассчитывают, что ремонт печатной платы будет производиться радиолюбителем или самим пользователем прибора. Работники сервисных центров ориентируются на заводскую документацию, в ней указывается положение разных компонентов на плате.

Важно! Иногда изготовители выпускают сборки – серии диодов, вмонтированных в один корпус. В таком элементе могут располагаться десятки диодов, однако чаще их количество невелико – 2-4. Такие компактные конструкции размещаются на плате легче и занимают меньше места, чем отдельные компоненты.

Диоды и стабилитроны

SMD транзисторы

Как и предыдущая категория деталей, транзисторы имеют скупую маркировку, в данном случае это связано с очень мелкими размерами. Указывают лишь коды, причем в их отношении отсутствуют унифицированные международные нормы. Один и тот же код может использоваться разными производителями для разных типов элемента. Не имея на руках документации на плату, порой бывает очень тяжело определить тип используемого транзистора. Детали отличаются также по степени мощности.

Корпуса транзисторов разных размеров

Маркировка SMD-компонентов

В силу того, что монтаж данных конструкций выполняется роботами (в отличие от электронных деталей советских времен, монтировавшихся специалистами по радиотехнике), кодировки на корпусах не всегда имеют вид, легко считываемый человеком. Смысл маркировки – помочь тому, кто осуществляет монтажные или ремонтные работы, определить, что за модель перед ним. Роботу маркировка безразлична, ее непонятность не сказывается на качестве сборки, однако радиотехнику-любителю при ремонте платы порой приходится поработать со справочной литературой, чтобы разобраться, какая это деталь.

Пайка чип-компонентов

Проводить домашнюю пайку можно только в случае крупных элементов. Те детали, чей типоразмер меньше 0805, вручную монтировать затруднительно, тут для спаивания используется специальная печь. Пропайка smd в домашних условиях – дело, требующее внимания и соблюдения множества нюансов, радиолюбители берутся за него нечасто.

Технология монтажа элементов на поверхность платы существенно упростила процедуру сборки, поспособствовав ее автоматизации. Также она позволила удешевить производство и более плотно размещать электронные компоненты.

Видео

Таблица размеров чип-компонентов для поверхностного монтажа (SMD)

Электронные модули собранные по технологии поверхностного монтажа (Surface Mount Technology, SMT) состоят в основном из пассивных чип-компонентов (SMD), таких как резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности.

Название размеров компонентов получены из их значений как для метрической, так и для имперской (дюймовой) системы.

В типоразмере чип-компонента (SMD-компонента) указываются только их длинна и ширина.

В основном для обозначения размеров чип-компонентов используется именно дюймовая система.

Тип корпусаразмеры в дюймахРазмеры в мм
2920 (7451)0.29 x 0.207,4 х 5,1
2725 (6963)0.27 x 0.256,9 х 6,3
2512 (6332)0.25 x 0.1256,3 х 3,2
2010 (5025)0.20 x 0.105,0 х 2,5
1825 (4663)0.18 x 0.254,6 х 6,3
1812 (4632)0.18 x 0.1254,6 х 3,2
1806 (4616)0.18 x 0.064,6 х 1,6
1218 (3246)0.125 x 0.183,2 х 4,6
1210 (3225)0.125 x 0.103,2 х 2,5
1206 (3216)0.125 x 0.063,2 х 1,6
1008 (2520)0.10 x 0.082,5 х 2,0
0805 (2012)0.08 x 0.052,0 х 1,2
0603 (1608)0.06 x 0.031,55 х 0,85
0402 (1005)0.04 x 0.021,0 х 0,5
0201 (0603)0.02 x 0.010,6 х 0,3
01005 (0402)0.016 x 0.0080,4 х 0,2

В скобках указаны названия типоразмеров в метрической системе. На практике такое встречается редко, но метко. Особенные неприятности доставляет пара 0402 (1005) и 01005 (0402).

Запись опубликована автором Ham в рубрике Электроника с метками SMT, Компоненты.

Типы smd-корпусов

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов 8 выводов >9 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
sot8002-2
(mlpak33)
3,5х3,5х0,8мм
tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
(udfn6)
2,0х2,0х0,75мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
(wson10)
3,0х3,0х0,8мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
[mo178ab]
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
smf
[do219ab]
2,8х1,8х1,0мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
(uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
(es6)
1,6х1,2х0,6мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
   
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
(usv)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
   
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
dfn2020
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
sot765
[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
   
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
           
dfn1608
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
(ssm)
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
               
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
                   
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
dfn1412
{sot8009}
1,4х1,2х0,5мм
                   
    sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
(vesm)
1,2х0,8х0,5мм
                   
    dfn1110
{mo340ba}
(sot8015)
1,1х1,0х0,5мм
                   
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
(cst3)
1,0х0,6х0,5мм
                   
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм
                   

Маркировка SMD. Руководство для практиков


Введение

Современному радиолюбителю сейчас доступны не только обычные компоненты с выводами, но и такие маленькие, темненькие, на которых не понять что написано, детали. Они называются «SMD». По-русски это значит «компоненты поверхностного монтажа». Их главное преимущество в том, что они позволяют промышленности собирать платы с помощью роботов, которые с огромной скоростью расставляют SMD-компоненты по своим местам на печатных платах, а затем массово «запекают» и на выходе получают смонтированные печатные платы. На долю человека остаются те операции, которые робот не может выполнить. Пока не может.

Применение чип-компонентов в радиолюбительской практике тоже возможно, даже нужно, так как позволяет уменьшить вес, размер и стоимость готового изделия. Да ещё и сверлить практически не придётся.

Другое важное качество компонентов поверхностного монтажа заключается в том, что благодаря своим малым размерам они вносят меньше паразитных явлений. Дело в том, что любой электронный компонент, даже простой резистор, обладает не только активным сопротивлением, но также паразитными ёмкостью и индуктивностью, которые могут проявится в виде паразитных сигналов или неправильной работы схемы. SMD-компоненты обладают малыми размерами, что помогает снизить паразитную емкость и индуктивность компонента, поэтому улучшается работа схемы с малыми сигналами или на высоких частотах.

Для тех, кто впервые столкнулся с SMD-компонентами естественным является смятение. Как разобраться в их многообразии: где резистор, а где конденсатор или транзистор, каких они бывают размеров, какие корпуса smd-деталей существуют? На все эти вопросы ты найдешь ответы ниже. Читай, пригодится!

Размеры светодиодов 3528 в миллиметрах или 1210 в сотых дюйма

Аббревиатура SMD расшифровывается как Surface Mounted Device — устройство поверхностного монтажа. SMD светодиоды не имеют монтажных ножек, как индикаторные светодиоды. Контакты светодиода припаиваются напрямую к контактным площадкам платы. Обычно с помощью паяльного фена. Безусловно, цифры 2835 означают размер светодиодов. То есть ширина – 2,8 мм, длина – 3,5 мм. А также данные светодиоды иногда обозначают как 1210. Данное обозначение говорит о размере светодиодов в сотых дюйма. То есть светодиод имеет размер 0,12×0,10 дюйма.

Размеры светодиода 3528

Светодиоды 3528 обычно имеют в своем устройстве всего один кристалл. То есть данные светодиоды не являются светодиодной сборкой из нескольких светодиодов залитых люминофором. Потому их характеристики чаще всего не имеют сильного разброса значений. Как например, светодиоды 2835. Однако светодиоды 3528 имеющие разный цвет излучения имеют и разные характеристики. К примеру, ниже в таблице представлены характеристики двух разновидностей светодиодов одинакового размера 3528. Более того, имеющих одного и того же производителя. А именно — компанию Everlight Europe. Но они имеют разные цвета излучения, а значит и разные характеристики.

Корпуса чип-компонентов

Достаточно условно все компоненты поверхностного монтажа можно разбить на группы по количеству выводов и размеру корпуса:

выводы/размерОчень-очень маленькиеОчень маленькиеМаленькиеСредние
2 выводаSOD962 (DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 (DFN1106-2), SOD882D (DFN1106D-2), SOD523, SOD1608 (DFN1608D-2)SOD323, SOD328SOD123F, SOD123WSOD128
3 выводаSOT883B (DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416SOT323, SOT1061 (DFN2020-3)SOT23SOT89, DPAK (TO-252), D2PAK (TO-263), D3PAK (TO-268)
4-5 выводовWLCSP4*, SOT1194, WLCSP5*, SOT665SOT353SOT143B, SOT753SOT223, POWER-SO8
6-8 выводовSOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6*SOT363, SOT1220 (DFN2020MD-6), SOT1118 (DFN2020-6)SOT457, SOT505SOT873-1 (DFN3333-8), SOT96
> 8 выводовWLCSP9*, SOT1157 (DFN17-12-8), SOT983 (DFN1714U-8)WLCSP16*, SOT1178 (DFN2110-9), WLCSP24*SOT1176 (DFN2510A-10), SOT1158 (DFN2512-12), SOT1156 (DFN2521-12)SOT552, SOT617 (DFN5050-32), SOT510

Конечно, корпуса в таблице указаны далеко не все, так как реальная промышленность выпускает компоненты в новых корпусах быстрее, чем органы стандартизации поспевают за ними.

Корпуса SMD-компонентов могут быть как с выводами, так и без них. Если выводов нет, то на корпусе есть контактные площадки либо небольшие шарики припоя (BGA). Также в зависимости от фирмы-производителя детали могут могут различаться маркировкой и габаритами. Например, у конденсаторов может различаться высота.

Большинство корпусов SMD-компонентов предназначены для монтажа с помощью специального оборудования, которое радиолюбители не имеют и врядли когда-нибудь будет иметь. Связано это с технологией пайки таких компонентов. Конечно, при определённом упорстве и фанатизме можно и в домашних условиях паять BGA-микросхемы.

Типы корпусов SMD по названиям

НазваниеРасшифровкакол-во выводов
SOTsmall outline transistor3
SODsmall outline diode2
SOICsmall outline integrated circuit>4, в две линии по бокам
TSOPthin outline package (тонкий SOIC)>4, в две линии по бокам
SSOPусаженый SOIC>4, в две линии по бокам
TSSOPтонкий усаженный SOIC>4, в две линии по бокам
QSOPSOIC четвертного размера>4, в две линии по бокам
VSOPQSOP ещё меньшего размера>4, в две линии по бокам
PLCCИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J>4, в четыре линии по бокам
CLCCИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J>4, в четыре линии по бокам
QFPквадратный плоский корпус>4, в четыре линии по бокам
LQFPнизкопрофильный QFP>4, в четыре линии по бокам
PQFPпластиковый QFP>4, в четыре линии по бокам
CQFPкерамический QFP>4, в четыре линии по бокам
TQFPтоньше QFP>4, в четыре линии по бокам
PQFNсиловой QFP без выводов с площадкой под радиатор>4, в четыре линии по бокам
BGABall grid array. Массив шариков вместо выводовмассив выводов
LFBGAнизкопрофильный FBGAмассив выводов
CGAкорпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоямассив выводов
CCGAСGA в керамическом корпусемассив выводов
μBGAмикро BGAмассив выводов
FCBGAFlip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводоммассив выводов
LLPбезвыводной корпус

Из всего этого зоопарка чип-компонентов для применения в любительских целях могут сгодиться: чип-резисторы, чип-конденсаторы , чип-индуктивности, чип-диоды и транзисторы, светодиоды, стабилитроны, некоторые микросхемы в SOIC корпусах. Конденсаторы обычно выглядят как простые параллелипипеды или маленькие бочонки. Бочонки — это электролитические, а параллелипипеды скорей всего будут танталовыми или керамическими конденсаторами.

Типоразмеры SMD-компонентов

Чип-компоненты одного номинала могут иметь разные габариты. Габариты SMD-компонента определяются по его «типоразмеру». Например, чип-резисторы имеют типоразмеры от «0201» до «2512». Этими четырьмя цифрами закодированы ширина и длина чип-резистора в дюймах. Ниже в таблицах можно посмотреть типоразмеры в миллиметрах.

smd резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
ТипоразмерL, мм (дюйм)W, мм (дюйм)H, мм (дюйм)A, ммВт
02010.6 (0.02)0.3 (0.01)0.23 (0.01)0.131/20
04021.0 (0.04)0.5 (0.01)0.35 (0.014)0.251/16
06031.6 (0.06)0.8 (0.03)0.45 (0.018)0.31/10
08052.0 (0.08)1.2 (0.05)0.4 (0.018)0.41/8
12063.2 (0.12)1.6 (0.06)0.5 (0.022)0.51/4
12105.0 (0.12)2.5 (0.10)0.55 (0.022)0.51/2
12185.0 (0.12)2.5 (0.18)0.55 (0.022)0.51
20105.0 (0.20)2.5 (0.10)0.55 (0.024)0.53/4
25126.35 (0.25)3.2 (0.12)0.55 (0.024)0.51
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
ТипоразмерØ, мм (дюйм)L, мм (дюйм)Вт
01021.1 (0.01)2.2 (0.02)1/4
02041.4 (0.02)3.6 (0.04)1/2
02072.2 (0.02)5.8 (0.07)1

smd конденсаторы

Керамические чип-конденсаторы совпадают по типоразмеру с чип-резисторами, а вот танталовые чип-конденсаторы имеют своют систему типоразмеров:

Танталовые конденсаторы
ТипоразмерL, мм (дюйм)W, мм (дюйм)T, мм (дюйм)B, ммA, мм
A3.2 (0.126)1.6 (0.063)1.6 (0.063)1.20.8
B3.5 (0.138)2.8 (0.110)1.9 (0.075)2.20.8
C6.0 (0.236)3.2 (0.126)2.5 (0.098)2.21.3
D7.3 (0.287)4.3 (0.170)2.8 (0.110)2.41.3
E7.3 (0.287)4.3 (0.170)4.0 (0.158)2.41.2

smd катушки индуктивности и дроссели

Индуктивности встречаются во множестве видов корпусов, но корпуса подчиняются все тому же закону типоразмеров. Это облегачает автоматический монтаж. Да и нам, радиолюбителям, позволяет легче ориентироваться.

Всякие катушки, дроссели и трансформаторы называются «моточные изделия». Обычно мы их мотаем сами, но иногда можно и прикупить готовые изделия. Тем более, если требуются SMD варианты, которые выпускаются со множестом бонусов: магнитное экранирование корпуса, компактность, закрытый или открытый корпус, высокая добротность, электромагнитное экранирование, широкий диапазон рабочих температур.

Подбирать требующуюся катушку лучше по каталогам и требуемому типоразмеру. Типоразмеры, как и для чип-резисторов задаются спомощью кода из четырех чисел (0805). При этом «08» обозначает длину, а «05» ширину в дюймах. Реальный размер такого SMD-компонента будет 0.08х0.05 дюйма.

smd диоды и стабилитроны

Диоды могут быть как в цилиндрических корпусах, так и в корпусах в виде небольших параллелипипедов. Цилиндрические корпуса диодов чаще всего предсавтлены корпусами MiniMELF (SOD80 / DO213AA / LL34) или MELF (DO213AB / LL41). Типоразмеры у них задаются также как у катушек, резисторов, конденсаторов.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпусаL* (мм)D* (мм)F* (мм)S* (мм)Примечание
DO-213AA (SOD80)3.51.650480.03JEDEC
DO-213AB (MELF)5.02.520.480.03JEDEC
DO-213AC3.451.40.42JEDEC
ERD03LL1.61.00.20.05PANASONIC
ER021L2.01.250.30.07PANASONIC
ERSM5.92.20.60.15PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF5.02.50.50.1CENTS
SOD80 (miniMELF)3.51.60.30.075PHILIPS
SOD80C3.61.520.30.075PHILIPS
SOD873.52.050.30.075PHILIPS

smd транзисторы

Транзисторы для поверхностного монтажа могут быть также малой, средней и большой мощности. Они также имеют соответствующие корпуса. Корпуса транзисторов можно условно разбить на две группы: SOT, DPAK.

Хочу обратить внимание, что в таких корпусах могут быть также сборки из нескольких компонентов, а не только транзисторы. Например, диодные сборки.

Обозначение SMD конденсаторов

Чтобы установить номинал SMD конденсатора, потребуется тщательно изучить его маркировку. На больших по размеру элементах, как правило, наносится основная информация не только о его номинале, но и указывается логотип производителя.

Вам это будет интересно Обозначение электрической цепи

При выяснении параметров маленьких кирпичиков придется потратить определенное количество времени, ведь даже при наличии на их корпусе необходимых сведений увидеть символы на их поверхности невооруженным глазом вряд ли получится.

Важно! В зависимости от типа конденсатора обозначения его параметров также могут существенно отличаться, что необходимо учитывать в работе.

Маркировка керамических SMD конденсаторов

Небольшие керамические конденсаторы SMD маркируются буквенно-цифровым кодом, состоящим из 3 символов. Первый указывает на минимальное значение рабочей температуры, например:

  • Z — от 10 °С;
  • Y — от −30 °С;
  • X — от 55 °С.


Маркировка SMD конденсаторов
Второй символ указывает на верхний предел нагрева радиодетали:

  • 2 — до 45 °С;
  • 4 — до 65 °С;
  • 5 — до 85 °С;
  • 6 — до 105 °С;
  • 7 — до 125 °С;
  • 8 — до 150 °С;
  • 9 — до 200 °С.

Третий символ указывает на точность электронного компонента:

  • A — до ± 1,0 %;
  • B — до ± 1,5 %;
  • C — до ± 2,2 %;
  • D — до ± 3,3 %;
  • E — до ± 4,7 %;
  • F — до ± 7,5 %;
  • P — до ± 10 %;
  • R — до ± 15 %;
  • S — до ± 22 %;
  • T — до ± 33 %;
  • U — до ± 56 %;
  • V — до ± 82 %.

Ёмкость небольших керамических SMD конденсаторов указывается в пикофарадах. Чтобы сэкономить площадь небольшого радиоэлемента, основное число мантисса закодировано в букве латинского алфавита. В таблице, указанной ниже, приведен полный список подобных обозначений.


Таблица с закодированными символами

После цифры указывается множитель, например, обозначение на керамическом конденсаторе Х3 означает, что конденсатор имеет емкость 7,5 * 10 ^ 3 Pf.

Обратите внимание! Перед кодом, обозначающим емкость керамического SMD конденсатора, может стоять латинская буква, которая указывает на бренд производителя электронного компонента.

Если площадь керамического конденсатора этого типа достаточно велика, то на ней может быть отображен тип диэлектрика. С этой целью применяются:

  • NP0. Диэлектрическая проницаемость такого элемента находится на крайне низком уровне. Основное достоинство компонентов этого типа заключается в хорошей устойчивости к резким температурным перепадам. Недостаток элементов, в которых используется диэлектрик этого типа — высокая цена;
  • X7R. Среднего качества диэлектрик. Изделия, в которых используется изолятор этого типа, не обладают отличными характеристиками по устойчивости к пробою, но в среднем температурном диапазоне они способны проработать значительно дольше многих, более дорогих элементов;
  • Z5U. Диэлектрик с высокими значениями электрической проницаемости, но обратной стороной этого показателя является слишком большая емкостная погрешность;
  • Y5V. Изолирующий материал обладает примерно такими же характеристиками, как и Z5U. По стоимости этот диэлектрик является самым дешевым, поэтому электрические компоненты, изготовленные на его основе, реализуется по самым низким ценам.

Вам это будет интересно Особенности напряжения прикосновения


Сгоревший SMD конденсатор

Учитывая все выше изложенное, можно быть уверенным в том, что если SMD конденсатор не подгорел или не изменил цвет поверхности по другим причинам, то всегда можно определить его номинал по нанесенной на его корпусе маркировке.

Маркировка электролитических SMD конденсаторов

Электролитические конденсаторы этого типа, как правило, имеют относительно большие размеры, поэтому многие параметры таких элементов указываются без шифрования. То есть максимальное значение напряжения будет указано цифрой и буквой «V», а емкость — mF.


Маркировка электролитических SMD конденсаторов

В некоторых случаях номинал SMD конденсатора электролитического типа также может быть закодирован. Как правило, для этой цели используется 4 символа (одна буква и 3 цифры). Первый символ — это напряжение в вольтах:

  • e 2,5;
  • G 4;
  • J 6,3;
  • A 10;
  • C 16;
  • D 20;
  • E 25;
  • V 35;
  • H 50.

Обратите внимание! В трех следующих цифрах закодирована информация о емкости конденсатора (2 цифры + множитель).

Таким образом даже на очень небольших по размеру электролитических SMD конденсаторах может быть нанесена маркировка с информацией об основных параметрах изделия.

Маркировка SMD-компонентов

Мне иногда кажется, что маркировка современных электронных компонентов превратилась в целую науку, подобную истории или археологии, так как, чтобы разобраться какой компонент установлен на плату иногда приходитсяпровести целый анализ окружающих его элементов. В этом плане советские выводные компоненты, на которых текстом писался номинал и модель были просто мечтой для любителя, так как не надо было ворошить груды справочников, чтобы разобраться, что это за детали.

Причина кроется в автоматизации процесса сборки. SMD компоненты устанавливаются роботами, в которых установлены сециальные бабины (подобные некогда бабинам с магнитными лентами), в которых расположены чип-компоненты. Роботу все равно, что там в бабине и есть ли у деталей маркировка. Маркировка нужна человеку.

Размеры

Размеры Детали » Электроника Примечания

Компоненты

SMT или SMD имеют ряд стандартных корпусов, включая 1206, 0805, 0603, 0403, 0201, SOT, SOIC, QFP, BGA и т. д.


Технология поверхностного монтажа, SMT Включает:
Что такое SMT SMD-пакеты Quad Flat Pack, QFP Массив шариковых сеток, BGA Пластиковый освинцованный чип-носитель, PLCC


Устройства для поверхностного монтажа, SMD или компоненты SMT поставляются в различных упаковках.Поскольку практически вся электроника массового производства использует технологию поверхностного монтажа: компоненты для поверхностного монтажа имеют большое значение

Эти компоненты для поверхностного монтажа поставляются в различных упаковках, большинство из которых стандартизированы, чтобы упростить изготовление сборок печатных плат с использованием автоматизированного оборудования.

Одними из наиболее широко используемых компонентов являются резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа. Эти резисторы и конденсаторы SMD поставляются в небольших прямоугольных корпусах, некоторые из которых совсем крошечные.

Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем, зависящих от требуемого уровня взаимосвязи, используемой технологии и множества других факторов.

Доступен ряд других компонентов, некоторые из которых находятся в стандартных упаковках, но другие по самой своей природе нуждаются в специализированных упаковках с нестандартными очертаниями.


Печатная плата с различными SMT-корпусами, а также разъемами, монтируемыми через отверстия

Требования к обработке компонентов печатной платы

При разработке комплектов для поверхностного монтажа одним из соображений, которые учитывались, было обращение с компонентами.Поскольку вся цель технологии поверхностного монтажа заключалась в том, чтобы облегчить автоматическую сборку печатных плат, корпуса необходимо было спроектировать таким образом, чтобы с ними можно было легко манипулировать на машинах для захвата и размещения.

Типы корпусов SMT были разработаны для обеспечения простоты обращения на этапах отгрузки и складирования в цепочке поставок, а затем на машинах для захвата и зачистки, используемых для сборки печатных плат.

Обеспечение простоты обращения с компонентами на всех этапах гарантирует снижение производственных затрат и максимальное качество собранных печатных плат и конечного оборудования.

Часто самые мелкие компоненты свободно удерживаются в бункере, подаются по трубе и извлекаются по мере необходимости.

Более крупные компоненты для поверхностного монтажа, такие как резисторы и конденсаторы, а также многие диоды и транзисторы для поверхностного монтажа можно удерживать на ленте на катушке. Катушка состоит из ленты, внутри которой удерживаются компоненты, а вторая лента свободно наклеена на заднюю часть. Поскольку машина использует компоненты, удерживающая лента снимается, открывая доступ к следующему компоненту, который будет использоваться.

Другие компоненты, такие как двухрядные интегральные схемы для поверхностного монтажа, могут удерживаться в трубке, из которой они могут быть удалены по мере необходимости, а затем под действием силы тяжести следующий компонент соскальзывает вниз.

Очень большие ИС, возможно, четырехъядерные плоские упаковки, QFP и пластиковые держатели микросхем с выводами, PLCC могут храниться в так называемой вафельной упаковке, которая помещается на машину для захвата и размещения. Компоненты последовательно удаляются по мере необходимости.

Стандарты упаковки JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия в отрасли.Соответственно, размеры большинства компонентов поверхностного монтажа соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC.

 JEDEC Solid State Technology Association – это независимая торговая организация по производству полупроводников и орган по стандартизации. В организацию входит более 300 компаний-членов, многие из которых являются одними из крупнейших производителей электроники.

Буквы JEDEC означают Объединенный технический совет по электронным устройствам, и, как видно из названия, он управляет и разрабатывает множество стандартов, связанных с полупроводниковыми устройствами всех типов.Одним из аспектов этого являются пакеты компонентов технологии поверхностного монтажа.

Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные пакеты SMT, но тот факт, что существуют стандарты, позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и контуры.

Кроме того, использование упаковок стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов поверхностного монтажа, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.

Различные пакеты SMT можно классифицировать по типу компонента, и для каждого из них существуют стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные компоненты

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов и конденсаторов SMD. Существует несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты

Видно, что названия размеров устройств получены из их размеров в дюймах.


Подробная информация о корпусе общего пассивного поверхностного монтажа
Тип корпуса SMD Размеры
мм
Размеры
дюймов
2920 7,4 х 5,1 0,29 х 0,20
2725 6,9 х 6,3 0,27 х 0,25
2512 6,3 х 3,2 0,25 х 0,125
2010 5.0 х 2,5 0,20 х 0,10
1825 4,5 х 6,4 0,18 х 0,25
1812 4,6 х 3,0 0,18 х 0,125
1806 4,5 х 1,6 0,18 х 0,06
1210 3,2 х 2,5 0,125 х 0,10
1206 3,0 х 1,5 0,12 х 0,06
1008 2.5 х 2,0 0,10 х 0,08
0805 2,0 х 1,3 0,08 х 0,05
0603 1,5 х 0,8 0,06 х 0,03
0402 1,0 х 0,5 0,04 х 0,02
0201 0,6 х 0,3 0,02 х 0,01
01005 0,4 х 0,2 0,016 х 0,008

Из этих размеров размеры 1812 и 1206 в настоящее время используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих рассеивания большей мощности. и все чаще используются резисторы и конденсаторы SMD меньшего размера.

При использовании резисторов для поверхностного монтажа необходимо следить за тем, чтобы уровни рассеиваемой мощности не превышались, поскольку максимальные значения намного меньше, чем для большинства резисторов с выводами

Примечание по конденсаторам для поверхностного монтажа:

Небольшие конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах электронного оборудования массового производства. Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные прямоугольные элементы, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии со стандартными отраслевыми размерами.Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие менее широко используемые разновидности.

Подробнее о Конденсатор для поверхностного монтажа.


Примечание по резисторам для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа предлагает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Небольшие резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах электронного оборудования массового производства.Резисторы, как правило, представляют собой очень маленькие прямоугольные устройства, и они обычно изготавливаются в соответствии с отраслевыми стандартными размерами

.

Подробнее о Резистор для поверхностного монтажа.

Хотя в основном пакеты компонентов для поверхностного монтажа этих размеров используются для SMD-резисторов и SMD-конденсаторов, они также используются для некоторых других компонентов. В некоторых случаях физически невозможно принять эти стандартные размеры, но некоторые другие компоненты их используют.Одним из примеров являются катушки индуктивности SMD. Естественно, это очень сложно для самых маленьких размеров, но индукторы SMD доступны в размерах 0805 и 0603.

Танталовые конденсаторы в корпусах SMD

В связи с различной конструкцией и требованиями к танталовым конденсаторам SMT для них используются несколько разных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.


Общий SMD Tanatalum конденсатор Детали упаковки
Тип корпуса SMD Размеры
мм
Стандарт EIA
Размер А 3.2 х 1,6 х 1,6 ОВОС 3216-18
Размер B 3,5 х 2,8 х 1,9 ОВОС 3528-21
Размер С 6,0 х 3,2 х 2,2 ОВОС 6032-28
Размер D 7,3 х 4,3 х 2,4 ОВОС 7343-31
Размер E 7,3 х 4,3 х 4,1 ОВОС 7343-43

Прочие пассивные компоненты поверхностного монтажа

Существует несколько типов других компонентов, для которых не подходят стандартные размеры компонентов для поверхностного монтажа, используемые для большинства резисторов и конденсаторов SMD.

Версии компонентов для поверхностного монтажа, такие как многие типы индукторов, трансформаторы, кварцевые резонаторы, кварцевые генераторы с регулируемой температурой, TCXO, фильтры, керамические резонаторы и т.п., могут потребовать корпусов другого типа, часто большего размера, чем те, которые используются для поверхностного монтажа резисторов и конденсаторы.

Маловероятно, что эти корпуса будут соответствовать стандартным размерам корпусов компонентов для поверхностного монтажа, учитывая уникальный характер компонентов.

Какой бы стиль упаковки ни был выбран, она должна подходить для автоматизированных процессов сборки печатных плат и обрабатываться машиной для захвата и размещения.

Блоки транзисторов и диодов

Транзисторы и диоды SMD

часто используют одни и те же типы корпусов. В то время как диоды имеют только два электрода, корпус с тремя позволяет правильно выбрать ориентацию.


Диоды SMT/SMD на печатной плате

Хотя доступны различные корпуса SMT-транзисторов и диодов, некоторые из наиболее популярных приведены в списке ниже.

  • SOT-23 — малогабаритный транзистор:   Корпус SOT23 SMT — это наиболее распространенный корпус маломощных транзисторов для поверхностного монтажа.SOT23 имеет три вывода для диода или транзистора, но у него может быть больше контактов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
  • SOT-223 — малогабаритный транзистор:   Корпус SOT223 используется для устройств с большей мощностью, таких как транзисторы для поверхностного монтажа или другие устройства для поверхностного монтажа. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 мм x 3,7 мм x 1,8 мм. Обычно есть четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную прокладку.Это позволяет передавать тепло на печатную плату.

Корпуса интегральных схем для поверхностного монтажа

Существует множество форм корпусов, которые используются для ИС поверхностного монтажа. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, где его использование особенно применимо.

  • SOIC — малогабаритная интегральная схема: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа имеет двойную линейную конфигурацию и выводы типа «крыло чайки» с шагом контактов 1.27 мм
  • SOP — малый контурный корпус: Существует несколько версий этого SMD-корпуса:
    • TSOP — тонкий малый контурный корпус: 0,5 мм
    • SSOP — малогабаритная термоусадочная упаковка:   В этой упаковке расстояние между контактами составляет 0,635 мм
    • TSSOP — тонкая термоусадочная упаковка малого размера:  
    • QSOP — малый контурный пакет размером с четверть размера:   Шаг контактов равен 0.635 мм
    • VSOP — очень маленький корпус:   Это меньше, чем QSOP, и имеет шаг контактов 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
  • QFP — Quad Flat Pack:   QFP — это универсальный тип плоского корпуса для ИС поверхностного монтажа. Существует несколько вариантов, подробно описанных ниже.
    • LQFP — низкопрофильная плоская упаковка Quad:   Эта упаковка имеет штифты со всех четырех сторон. Расстояние между выводами зависит от микросхемы, но высота равна 1.4 мм.
    • PQFP — Пластиковая упаковка Quad Flat: Квадратная пластиковая упаковка с одинаковым количеством штифтов в форме крыла чайки на каждой стороне. Обычно узкое расстояние и часто 44 или более контактов. Обычно используется для схем СБИС.
    • CQFP — керамическая четырехъядерная плоская упаковка:   Керамическая версия PQFP.
    • TQFP — Thin Quad Flat Pack:   Тонкая версия PQFP.
    Счетверенный плоский корпус для ИС для поверхностного монтажа имеет очень тонкие выводы типа «крыло чайки», выходящие со всех сторон.В ИС с большим количеством выводов для поверхностного монтажа они могут быть очень тонкими и легко сгибаться. После того, как они согнуты, их почти невозможно перестроить в требуемые положения. При обращении с этими устройствами необходимо соблюдать большую осторожность в процессе сборки печатной платы.

  • PLCC — пластиковый держатель для чипов с выводами:  Упаковка этого типа имеет квадратную форму и использует штифты с J-образными выводами с расстоянием между ними 1,27 мм.

  • BGA — шариковая решетка:   Все контактные площадки SMD-массива шариковой решетки находятся под корпусом устройства.Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

    SMB BGA-корпус с изображением верхней и нижней сторон Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь, сохраняя при этом количество доступных соединений. Этот формат также устраняет некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, необходимыми для счетверенных плоских блоков, и делает корпус физически более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.

    Когда впервые был представлен корпус BGA, во многих кругах существовали сомнения в надежности пайки контактов под корпусом, но при правильном процессе сборки печатной платы проблем не возникало.


Хотя кажется, что существует очень много различных корпусов SMD, тот факт, что существуют стандарты, сокращает их количество, и можно настроить пакеты дизайна печатной платы для их размещения вместе с проверенными размерами контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в проекте.

Другие электронные компоненты:
Резисторы конденсаторы Индукторы Кристаллы кварца Диоды Транзистор Фототранзистор полевой транзистор Типы памяти Тиристор Соединители ВЧ-разъемы Клапаны/трубки Батареи Переключатели Реле Технология поверхностного монтажа
    Вернуться в меню «Компоненты».. .

Пакеты компонентов SMD/SMT: размеры, размеры – ТОМСОН ЭЛЕКТРОНИКС

Технология поверхностного монтажа, компоненты SMT поставляются в различных упаковках. Существует несколько общих размеров, которые используются, и это позволяет настроить производственные машины для захвата и размещения в соответствии с этими размерами.

Существует растущая тенденция к небольшим размерам упаковки большинства компонентов. Это произошло в результате общего совершенствования технологии и более низкого напряжения питания для микропроцессоров и многих цифровых ИС, опять же в результате развития технологии.

Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем, зависящих от требуемого уровня взаимосвязи, используемой технологии и множества других факторов.

Стандарты упаковки JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия в отрасли. Соответственно, размеры большинства компонентов поверхностного монтажа соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC. Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные пакеты SMT, но тот факт, что существуют стандарты, позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры и контуры контактных площадок.

Кроме того, использование упаковок стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов поверхностного монтажа, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.

Различные пакеты SMT можно классифицировать по типу компонента, и для каждого из них существуют стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные компоненты

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов и конденсаторов.Существует несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты

Видно, что названия размеров устройств получены из их размеров в дюймах.

Из этих размеров размеры 1812 и 1206 в настоящее время используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих рассеивания большей мощности. Наиболее широко используются размеры 0603 и 0402 SMT.

Примечание по конденсаторам для поверхностного монтажа:

Небольшие конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах электронного оборудования массового производства.Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно изготавливаются в соответствии со стандартными отраслевыми размерами. Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие менее широко используемые разновидности.

Примечание по резисторам для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа предлагает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Небольшие резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах электронного оборудования массового производства.Резисторы, как правило, представляют собой очень маленькие прямоугольные устройства, и они обычно изготавливаются в соответствии с отраслевыми стандартными размерами

.

Танталовые конденсаторы в корпусах SMD

В связи с различной конструкцией и требованиями к танталовым конденсаторам SMT для них используются несколько разных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.

Блоки транзисторов и диодов

Транзисторы и диоды SMD

часто используют одни и те же типы корпусов.В то время как диоды имеют только два электрода, корпус с тремя позволяет правильно выбрать ориентацию.

Хотя доступны различные корпуса SMT-транзисторов и диодов, некоторые из наиболее популярных приведены в списке ниже.

  • SOT-23 — малогабаритный транзистор:    Корпус SOR23 SMT — наиболее распространенный корпус маломощных транзисторов. SOT23 имеет три вывода для диода или транзистора, но у него может быть больше контактов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. д.Его размеры 3 мм х 1,75 мм х 1,3 мм.
  • SOT-223 — малогабаритный транзистор:    Корпус SOT223 используется для устройств повышенной мощности. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 мм x 3,7 мм x 1,8 мм. Обычно есть четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку. Это позволяет передавать тепло на печатную плату.

Корпуса интегральных схем для поверхностного монтажа

Существует множество форм корпусов, которые используются для микросхем SMD.Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, где его использование особенно применимо.

  • SOIC — малогабаритная интегральная схема:    Этот корпус SMD IC имеет двухрядную конфигурацию и выводы типа «крыло чайки» с шагом контактов 1,27 мм
  • SOP — Пакет Small Outline:    Существует несколько версий этого пакета SMD:
  • TSOP — корпус Thin Small Outline:    Этот корпус SMD тоньше, чем SOIC, и имеет меньший шаг контактов, равный 0.5 мм
  • SSOP — малогабаритная термоусадочная упаковка:    В этой упаковке расстояние между контактами составляет 0,635 мм
  • TSSOP — тонкая термоусадочная упаковка малого размера:   
  • QSOP — упаковка Small Outline размером в четверть размера:    Шаг контактов составляет 0,635 мм
  • VSOP — пакет с очень маленьким контуром:    Он меньше, чем QSOP, и имеет шаг контактов 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
  • QFP- Плоская упаковка Quad:    QFP — это универсальный тип плоской упаковки для интегральных схем.Существует несколько вариантов, подробно описанных ниже.
    PLCC — держатель чипа с пластиковыми выводами:    Этот тип упаковки имеет квадратную форму и использует штырьки с J-образными выводами с шагом 1,27 мм.
  • BGA — шариковая решетка:    В корпусе SMD с шариковой решеткой все контактные площадки находятся под корпусом устройства. Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь, сохраняя при этом количество доступных соединений.Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, необходимыми для счетверенных плоских блоков, и делает корпус физически более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.

Хотя кажется, что существует очень много различных корпусов SMD, тот факт, что существуют стандарты, сокращает их количество, и можно настроить пакеты дизайна печатной платы для их размещения вместе с проверенными размерами контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в проекте.

SMD – размеры и упаковки

Взгляните на любое коммерческое электронное устройство в наши дни, и вы увидите, что оно заполнено крошечными компонентами (SMD). Вместо использования традиционных компонентов с проволочными направляющими. Эти компоненты монтируются на поверхности плат, и многие из них имеют крошечные размеры.

Эта технология известна как технология поверхностного монтажа, компоненты SMT и SMD. Практически все коммерчески производимое сегодня оборудование использует технологию поверхностного монтажа SMT, поскольку она дает значительные преимущества при изготовлении печатных плат, а, учитывая ее размер, использование компонентов SMD позволяет разместить намного больше электроники в гораздо меньшем пространстве.

В дополнение к формату, технология поверхностного монтажа позволяет использовать автоматизированную сборку и пайку печатных плат, что обеспечивает значительное повышение надежности и значительную экономию средств.

SMT или SMD

SMD против SMT В чем разница? Разница между SMD и SMT заключается в том, что SMD (устройство поверхностного монтажа ) относится к электронному компоненту, который монтируется на печатной плате. Напротив, SMT (технология поверхностного монтажа ) относится к методу, используемому для размещения электронных компонентов на печатной плате.

Устройство поверхностного монтажа

Компоненты для наращивания отличаются от своих аналогов на основе свинца. Компоненты SMD предназначены не для соединения между двумя точками, а для размещения на плате и припаивания к ней.

Их выводы не проходят через отверстия в плате, как можно было бы ожидать от компонентов с традиционными выводами. Существуют разные типы пакетов для разных типов компонентов. Вообще говоря, типы корпусов делятся на три категории: пассивные компоненты, транзисторы и диоды и интегральные схемы, и эти три категории SMD-компонентов рассматриваются ниже.

Пассивные SMD

Для пассивных SMD используется довольно много различных корпусов. Однако большинство пассивных SMD представляют собой либо резисторы SMD, либо конденсаторы SMD, размеры корпусов которых достаточно хорошо стандартизированы. Другие компоненты, включая катушки, кристаллы и другие, как правило, имеют более индивидуальные требования и, следовательно, имеют свои собственные пакеты.

Резисторы и конденсаторы поставляются в различных упаковках. Они имеют следующие обозначения: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 и 0201. Цифры относятся к измерениям в сотнях сантиметров.Другими словами, размер 1206 составляет 12 х 6 сотых дюйма. Большие размеры, такие как 1812 и 1206, были одними из первых, которые использовались. В настоящее время они широко не используются, поскольку обычно требуются компоненты гораздо меньшего размера. Однако их можно использовать в приложениях, где требуются более высокие уровни мощности или где другие соображения требуют большего размера. Соединения с печатной платой осуществляются через металлизированные участки на обоих концах корпуса.

Транзисторы и диоды

SMD-транзисторы и SMD-диоды часто поставляются в небольшой пластиковой упаковке.Соединения выполняются с помощью кабелей, которые выходят из упаковки и сгибаются так, чтобы они касались платы. Для этих пакетов всегда используются три провода. Таким образом, легко определить, в какую сторону должно двигаться устройство.

Интегральные схемы

Для интегральных схем используется несколько пакетов. Используемый пакет зависит от требуемого уровня взаимосвязи. Для многих микросхем, таких как простые логические микросхемы, может потребоваться только 14 или 16 контактов, в то время как для других, таких как процессоры СБИС и связанные с ними микросхемы, может потребоваться 200 или более.Учитывая широкий спектр требований, доступен ряд различных пакетов.

Для небольших корпусов микросхем, таких как SOIC (Small Outline Integrated Circuit), можно использовать. В основном это версия SMT известных пакетов DIL (Dual In Line), используемых для известных логических микросхем серии 74. Кроме того, существуют версии меньшего размера, в том числе TSOP (тонкий пакет с малым контуром) и SSOP (уменьшенный пакет с малым контуром).

 

Справочный лист SMD

Выбор правильных компонентов может быть сложной задачей, но я сделал этот справочный лист SMD, который вы можете распечатать в качестве справочного материала при покупке компонентов для своего проекта.Все жесткое у меня есть к наиболее распространенным частям на моем листе, возможно, я забыл одну, если да, я добавлю это.


Примечание: Если вы ошиблись, сообщите мне об этом в комментариях ниже, и я также добавлю его.


 

 

Скачать

Здесь вы можете скачать лист в формате pdf.

Инструкции по печати

Вы можете распечатать лист на бумаге формата A4 . НЕ используйте формат , а печатайте исходный размер . Тогда размеры деталей будут в натуральную величину.

ЕСТЬ ВОПРОСЫ? ОСТАВЬТЕ КОММЕНТАРИЙ ЗДЕСЬ.

0603 Размеры и размеры пассивных компонентов SMD

Резистор SMD в корпусе 0603.

Для многих компонентов со сквозными отверстиями для вашей печатной платы доступен эквивалент для поверхностного монтажа. Благодаря стандартизации в электронной промышленности у разработчиков есть несколько вариантов стандартных компонентов, которые имеют стандартную площадь.Это позволяет легко получать большие заказы на сопоставимые компоненты от нескольких производителей и быстро заменять компонент, если он становится недоступным.

Это особенно верно для компонентов SMD, которые имеют стандартные размеры корпуса и расположение площадок. Замена отсутствующего на складе или устаревшего компонента SMD — это простой вопрос использования вашего программного обеспечения ECAD. Для пассивных компонентов SMD (резисторы, катушки индуктивности и конденсаторы) корпуса 0603 являются одними из самых популярных благодаря их очень небольшой площади, низкой цене, простоте сборки и большому ассортименту совместимых компонентов от разных производителей.Вот как идентифицировать и импортировать посадочные места пакетов 0603 в вашу программу ECAD, а также некоторые важные характеристики этих пакетов.

Что находится в 0603 Package Footprints?

Размеры корпуса

SMD имеют два разных стандарта именования и размеров, которые определяют размеры компонентов 0603 в метрических и британских единицах измерения. Когда кто-то говорит о «компоненте SMD 0603», он почти всегда имеет в виду имперскую версию размера корпуса 0603. Метрическая упаковка 0603 имеет те же размеры, что и дюймовая упаковка 0201.

Имя пакета соотносится с рисунком земли в дюймах. Таким образом, «06» в названии пакета 0603 означает, что его длина составляет 0,06 дюйма, а «03» означает, что его ширина составляет 0,03 дюйма. Стандартные размеры упаковки 0603:

  • Длина: 1,55 ± 0,05 мм
  • Ширина: 0,85 ± 0,05 мм
  • Высота: 0,45 ± 0,05 мм

Из-за возможной путаницы производители компонентов в подавляющем большинстве случаев по умолчанию используют британское кодовое обозначение, как указано в стандарте Electronics Industries Alliance (EIA), когда речь идет о корпусах компонентов.Однако, если вы посмотрите на таблицы данных компонентов, единицы измерения для британских кодов упаковки часто указываются в мм, а не в милах или дюймах. Вот полная таблица кодов имперских и метрических размеров, а также стандартных размеров упаковки.

Размеры

Поскольку стандарт IPC 7351 допускает некоторую свободу действий в отношении размеров контактных площадок и рисунков площадок, не все посадочные места корпуса 0603 имеют одинаковые размеры. Разработчикам рекомендуется подтвердить размеры в таблице данных желаемого 0603, чтобы убедиться, что они соответствуют типичным размерам.Разработчики, которые предполагают, что все 0603 одинаковы, могут столкнуться с ошибками позже в своем процессе.

Как правило, контактная площадка закрывает электрический контакт под упаковкой и выходит за края электрических контактов. Это дает некоторое пространство для пайки во время сборки и позволяет вносить небольшие сдвиги в компонент без создания разомкнутой цепи. Наименьший, номинальный и наибольший размеры пэдов 0603 и расстояние между ними показаны на изображении ниже. Обратите внимание, что на изображении показана стандартная британская упаковка 0603, но единицы измерения ниже указаны в миллиметрах.

Размеры корпуса 0603 (все значения в мм). Фиолетовый крест в центре посадочного места показывает происхождение компонента, а фиолетовый контур показывает внутренний двор компонента.

Некоторые шаблоны площадок имеют закругленные углы, хотя размеры боковых площадок и расстояние между центрами будут одинаковыми. Независимо от того, какой размер пакета 0603 вы используете в своем устройстве, они будут взаимозаменяемы между различными компонентами. Если нужный компонент недоступен и вам необходимо заменить его, вы можете создать новый компонент с тем же посадочным местом и 3D-моделью печатной платы, если пакеты совпадают.

Стандарты рельефа местности

Стандарт IPC, относящийся к посадочным местам SMT, — IPC-7351, Общие требования к дизайну поверхностного монтажа и стандарту наземного монтажа. Многие инструменты САПР включают в себя калькулятор или генератор посадочных мест, которые создают соответствующие шаблоны площадок для посадочных мест печатных плат. Если вы хотите рассчитать шаблоны площадок SMD вручную, обратите внимание на допуски размеров, показанные выше.

Типовые 0603 Электрические характеристики

Типичные электрические характеристики для пассивных элементов часто указываются как конкретные значения, но для корпусов 0603 не существует стандартного набора электрических характеристик.Резисторы, катушки индуктивности и конденсаторы также имеют различные соответствующие характеристики, которые необходимо учитывать. Эти значения будут сильно зависеть от материалов, используемых для изготовления компонента. Некоторые типичные значения, которые вы увидите для резисторов, катушек индуктивности и конденсаторов, показаны в таблицах ниже.

0603 Номиналы резисторов

Параметр Значение
Сопротивление Любое значение до МОм
Максимальная мощность Обычно 1/10 или 1/16 Вт, но некоторые модели достигают 2.5 Вт
Допуск Всего 0,01%

0603 Номиналы конденсаторов

Параметр Значение
Емкость Обычно низкий (~ нФ), некоторые компоненты с высоким ESR могут иметь значения мкФ
Максимальное напряжение До сотен В, но емкость может быть низкой (менее 1 нФ)
Материалы Те же материалы, что и в радиальных и аксиальных конденсаторах

0603 Номинальные характеристики индуктора

Параметр Значение
Индуктивность Обычно низкий уровень (до сотен ~ нГн)
Максимальный ток ~1-2 А максимум
Ток насыщения ~1-2 А максимум
Допуск Всего 1%

Как правило, катушки индуктивности 0603 имеют более низкое значение индуктивности, чем более крупные корпуса.То же самое справедливо и для конденсаторов. Эти ограничения просто потому, что эти значения очень сильно зависят от размера пакета. Конденсаторы 0603, как правило, имеют низкое номинальное напряжение, потому что электрическое поле между двумя концами конденсатора будет очень сильным, когда корпус небольшой. Для резисторов и катушек индуктивности мощность/ток имеют тенденцию быть низкими, поскольку эти факторы создают тепло в корпусе, а для нагрева небольшого корпуса до максимальной температуры требуется меньше тепла.

В соответствии с этими ограничениями, если вы проектируете систему с высоким напряжением/сильным током/высокой мощностью и вам необходимо выбрать пассивные элементы, вам потребуется использовать компоненты физически большего размера.Для высокочастотных ВЧ-систем в комплект входят специальные ВЧ-конденсаторы и катушки индуктивности 0603 со слабыми паразитными значениями, поэтому их импеданс будет надежным вплоть до очень высоких частот. После того, как вы определили тип необходимых вам компонентов, вы можете быстро найти посадочные места пакета 0603 с помощью средства поиска электронных деталей.

При поиске посадочных мест и 3D-моделей пакета 0603 в форматах файлов, зависящих от поставщика и не зависящих от поставщика, вы можете найти нужные компоненты с помощью функций поиска деталей в Ultra Librarian.У вас будет доступ к проверенным моделям CAD напрямую от производителей, которые можно импортировать в популярные приложения ECAD. Вы также будете иметь доступ к информации о источниках от мировых дистрибьюторов.

Работа с Ultra Librarian настроит вашу команду на успех, чтобы гарантировать, что любой проект проходит через производство и проверку с точными моделями и посадочными местами для работы. Зарегистрируйтесь сегодня бесплатно .

 

Упаковка компонентов для поверхностного монтажа: типы, размеры и стандарты

Устройства поверхностного монтажа (SMD) охватывают широкий спектр электронных компонентов, которые инженеры-электронщики используют в своей повседневной работе.Эта статья предоставит базовое представление о типах, размерах и соответствующих стандартах корпусов SMD для инженеров, занимающихся или заинтересованных в поиске электронных компонентов в своих отраслях.

Стандарты упаковки в промышленности электронных компонентов

Стандарты упаковки для технологии поверхностного монтажа (SMT)

помогают стандартизировать физические размеры (т. е. размеры) компонентов для поверхностного монтажа, чтобы упростить сборку и монтаж. Наиболее признанными организациями по стандартизации в отрасли являются JEDEC и EIA, которые представлены ниже.

 

  • JEDEC— Ассоциация твердотельных технологий JEDEC — это организация по торговле полупроводниками и стандартизации, в которую входят 300 компаний-членов, в том числе ключевые игроки в отрасли микроэлектроники. JEDEC (первоначально известный как Объединенный технический совет по электронным устройствам) предоставляет спецификации для электронных компонентов, включая SMD (например, передовые методы изготовления, упаковки и обращения с устройствами для поверхностного монтажа).

  • EIA— Альянс электронной промышленности разрабатывает стандарты и политики для компонентов поверхностного монтажа в электронной и электротехнической промышленности через свой комитет по стандартам EIA.Как и JEDEC, EIA представляет собой коалицию ведущих производителей электронных компонентов.

 

Крупный план печатной платы с пассивными компонентами для поверхностного монтажа. Кредит изображения: Pixabay.

 

Размеры упаковки SMD для пассивных компонентов

Согласно отраслевым спецификациям, пассивные компоненты для поверхностного монтажа делятся на несколько упаковок разных размеров. В приведенной ниже таблице указаны физические размеры стандартных корпусов SMD, от наименьшего к наибольшему.
 

 

Приведенные выше размеры корпусов для поверхностного монтажа относятся к пассивным элементам прямоугольной формы, таким как резисторы, конденсаторы и катушки индуктивности. Однако такие компоненты, как танталовые и керамические конденсаторы, обычно имеют немного разные размеры корпуса в соответствии со спецификациями EIA, как указано ниже.

 

 

Блоки транзисторов

Диоды и транзисторы поставляются в специальных корпусах, размеры которых отличаются от размеров других пассивных элементов.Корпус SOT-23 SMT («SOT» означает «маленький транзистор»), например, используется в очень маленьких транзисторах для поверхностного монтажа с тремя или более выводами и имеет размеры 3 мм на 1,75 мм на 1,3 мм. Корпус SOT-23 используется в мощных SMT-транзисторах с четырьмя или более выводами и имеет размеры до 6,7 мм на 3,7 мм на 1,8 мм.

 

Комплекты интегральных схем

Для интегральных схем (или ИС) распространенными типами являются четырехъядерный плоский корпус (QFP), малогабаритная интегральная схема (SOIC), массив шариковых решеток (BGA) и носитель микросхемы с пластиковыми выводами (PLCC).

 

Quad Flat Package (QFP)

QFP представляет собой прямоугольный или квадратный корпус интегральной схемы толщиной несколько миллиметров с выводными контактами типа «крыло чайки», выступающими с каждой из его четырех сторон. Обычные варианты имеют количество контактов от 32 до 256 контактов. Существуют также керамические (керамические четырехъядерные плоские или LQFP) и пластиковые (пластиковые четырехъядерные плоские упаковки или PQFP).

 

Малая интегральная схема
SOIC

представляют собой небольшие прямоугольные корпуса ИС с выводами типа «крыло чайки», отходящими от двух более длинных краев, и имеют 14 или более контактов.Варианты включают упаковку с тонким контуром (TSOP) и упаковку с малым контуром с тонкой усадкой (TSSOP). SOIC — это один из наиболее распространенных типов корпусов, используемых в широком спектре устройств, таких как бытовое, промышленное и коммуникационное оборудование.

 

Крупный план устройства для поверхностного монтажа с выводными контактами типа «крыло чайки», названного так из-за кривизны контактов на каждой стороне компонента. Кредит изображения: Pixabay.

 

Решетка с шариками
Корпус

BGA идеально подходит для обеспечения высокой плотности соединений с ИС для поверхностного монтажа.В отличие от выводов типа «крыло чайки» в четырехплоских корпусах, контакты BGA образуют сетку под корпусом. Эта уникальная функция позволяет инженерам эффективно использовать печатные платы (хотя пайка может оказаться более сложной задачей). Варианты BGA включают пластиковый тип (PBGA), формованный матричный процесс (MAPBGA) и термоупрочненный пластик (TEPBGA).

 

Пластиковый держатель для стружки
Устройства

PLCC для поверхностного монтажа обеспечивают большую гибкость монтажа ИС, позволяя устанавливать их на печатную плату либо непосредственно на плату, либо в гнездо.PLCC обычно имеют штифты в форме JJ, которые складываются под корпус. Количество выводов на корпусе PLCC варьируется от 20 до 84. 

 

Важность компонентов поверхностного монтажа для инженеров

Компоненты

SMT поставляются в широком диапазоне типов и размеров упаковки, которые стандартизированы для упрощения процессов сборки и монтажа инженерами. В конечном счете, хорошо зная стандарты, типы и размеры упаковки компонентов, инженеры, занимающиеся поставками электронных компонентов, могут более эффективно выполнять свою работу.

[Решение] Как собрать и проверить компоненты SMD

Что подразумевается под компонентами SMD? Сколько типов вы знаете о SMD? Почему сегодня популярны SMD-компоненты? Этот блог даст вам подробный ответ.

1. Что такое SMD-компоненты?

Компоненты

SMD (чип-компоненты) — это электронные компоненты, напечатанные на печатная плата.

Он будет использовать технологию поверхностного монтажа — технологию SMT.

Процесс монтажа и пайки чип-компонентов правильно называется SMT-процессом.

Компоненты

SMD являются одним из компонентов SMT (технология поверхностного монтажа).

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах.

Резисторы, конденсаторы, маленькие катушки индуктивности, диоды и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники.

На крупные SMD элементы наносят код или цифры для определения их принадлежности и номинала.

На фото ниже эти элементы отмечены красным прямоугольником.

Конденсатор SMD (танталовый или просто танталовый):

SMD-транзисторы:

Катушки индуктивности

2.Процесс сборки компонентов SMD?

Компоненты SMD   включают резисторы, конденсаторы и микросхемы.

Можно определить исходя из размеров самого элемента.

В предыдущем уроке мы уже познакомились с так называемыми SMD компонентами (чип-компонентами). Теперь пришло время узнать, как они устанавливаются и паяются вручную и на специальном оборудовании.

Процессы пайки SMD-детали вручную:

Шаг 1. Нанесите припой на одну контактную площадку.

Шаг 2.  С помощью пинцета установите компонент чипа в нужное положение и удерживайте его пинцетом.

Шаг 3. Нагрейте один из штифтов и закрепите его.

Шаг 4. Припаяйте второй вывод компонента.

Процессы пайки компонентов SMD и процесс печатной платы

Шаг 1.  Проверка спецификации

Шаг 2. Перенос печатных плат из автоматического загрузчика в машину для печати паяльной пасты

Шаг 3.  Нанесение паяльной пасты на печатные платы

Шаг 4.  Проверка толщины и формы паяльной пасты

Шаг 5.  Перенос компонентов в два монтажных устройства

Шаг 6.  Размещение небольших компонентов на печатных платах

Шаг 7.  Размещение крупных компонентов на печатных платах

Шаг 8. Рентгенологическое обследование и визуальный осмотр

Шаг 9.  Пайка оплавлением

Шаг 10.  Повторите шаги со 2 по 9, чтобы установить компоненты с другой стороны (необязательно)

Шаг 11.  Испытания АОИ, визуальный осмотр и выборочный контроль

Шаг 12.  Проденьте длинные ножки компонентов через отверстия в печатной плате, используя DIP

.

Шаг 13.  Пайка волной припоя

Шаг 14. Подкрашивание, очистка и визуальный осмотр

Шаг 15.  Программирование IC (дополнительно)

Шаг 16.  Функциональное тестирование с помощью тестера печатных плат

Шаг 17.  Испытание на старение

Благодаря своим небольшим размерам ниже приведены их преимущества.

  • Нет необходимости сверлить отверстия для выводов компонентов
  • Возможна установка компонентов с обеих сторон печатной платы
  • Высокая плотность монтажа, экономия материалов
  • Дешевле обычных
  • Более глубокая автоматизация производства

3.Дефекты пайки компонентов SMD

Дефекты компонентов для поверхностного монтажа включают:

снизить скорость сборки компонентов

Слишком высокая скорость сборки компонентов, как правило, провоцирует большое количество резких вибраций платы, что может привести к смещению и даже выпадению компонентов из платы.

Упор на фиксацию платы во время сборки

Прогиб доски можно устранить, закрепив доску большим количеством опорных штифтов.

Такие переменные, как более тонкие или более гибкие печатные платы и высокое давление во время установки, создают потенциальную возможность деформации печатной платы во время сборки.

Более быстрый подъем монтажной насадки позволяет изогнутой печатной плате резко вернуться в исходное положение, что приводит к падению или другим проблемам при монтаже.

Проверить монтажное давление (усилие прижатия)

Если давление в норме, проверьте правильность толщины компонентов или правильность ввода толщины монтажных компонентов.

Чрезмерное давление при установке бескорпусных компонентов может привести к растеканию припоя из-за выдавливания пасты с контактных площадок.

Примечание

В отличие от эффекта «надгробия», что делать, если есть эффект «рекламного щита»?

В отличие от эффекта «надгробия», эффект «рекламного щита» напрямую зависит от процесса установки.

Эффект «рекламного щита» обычно наблюдается на пассивных компонентах, таких как резисторы и конденсаторы.

В отличие от эффекта «надгробие», при котором один вывод компонента припаян к контактной площадке, а другой не припаян и ориентирован к небу, при эффекте «билборд» оба вывода компонента впаяны в плату, но компонент стоит вертикально сбоку…

При наличии эффекта «рекламного щита» необходимо проверить соответствие координат точки захвата компонента в питателе, скорость подачи компонентов в питателе, тип ленты питателя, отсутствие препятствий на пути движения компонента, допуск на положение компонента или перекос ленты питателя в станке для установки компонентов.

4. Какой самый маленький компонент SMD?

Производители выпускают на рынок пассивные электронные компоненты все меньшего размера: однако для электронных компонентов SMD необходимо найти правильный баланс между стоимостью и производительностью.

Пассивные электронные компоненты не только составляют значительную часть электронной схемы, но и представляют собой одну из областей, в которых электронная промышленность измеряет свои возможности миниатюризации технологии SMD.

Вот уже несколько лет компании выпускают на рынок компонентов все более мелкие SMD-транзисторы и SMD-конденсаторы, вплоть до того, что говорят о настоящих чудесах нанотехнологий.

Новые стандарты занимаемой площади для пассивных электронных компонентов

Конечно, пока есть только самые минимальные размеры пассивных электронных компонентов последнего поколения: если размеры для SMD-конденсаторов, производимых сегодня, уменьшают стандартные размеры на 70% (при общих размерах 0,4 х 0,2 мм), то то же самое можно сказать и о SMD-транзисторах, используемых в смартфонах последнего поколения.

5. В чем разница между SMT и SMD?

СМТ расшифровывается как SURFACE MOUNT TECHNOLOGY: таким образом, он обозначает технологию, процесс, который позволяет монтировать компоненты на поверхности схем.

SMD расшифровывается как ПОВЕРХНОСТНОЕ МОНТАЖНОЕ УСТРОЙСТВО: это компоненты, которые монтируются на поверхности цепей.

Технология

SMT была разработана в 1960-х годах, но стала популярной только в конце 1980-х. Электронное оборудование тех лет имело электронные платы, на которые монтировались традиционные компоненты PTH (Pin-through-hole) путем вставки выводов самих компонентов в отверстия, сделанные на схемах.

Решение SMT предлагает несколько преимуществ:

  • 1.Уменьшенные размеры компонентов и, следовательно, плат и, следовательно, готового продукта
  • 2. Быстрая сборка благодаря оборудованию
  • 3.Возможность монтажа с обеих сторон контура
  • 4. Уменьшение проблем, присущих предыдущей технологии, вызванных большим расстоянием между традиционными компонентами и печатной платой (печатной платой)

Как найти надежного сборщика компонентов печатных плат?

PCBONLINE , передовой универсальный производитель печатных плат, предоставляет высококачественные EMS (услуги по производству электроники), включая, помимо прочего, передовое производство печатных плат, сборку, услуги по компоновке и поиск компонентов .Он всегда стремится предоставлять нашим клиентам лучшие услуги по печатным платам / печатным платам и EMS. Что касается SMD, у PCBONLINE есть различные каналы для поиска компонентов для вас, а также бесплатные предложения по сборке печатных плат.

Вот причины для покупки печатных плат и компонентов SMD от PCBONLINE:

  • Мы предоставляем комплексную услугу по сборке печатных плат для заказов без ограничения количества печатных плат.
  • Наши компоненты SMD отличаются высоким качеством и отслеживаемостью.
  • Наша сборка и компоненты сертифицированы по стандартам ISO, IATF, REACH, RoHS и UL.
  • Мы предлагаем бесплатную проверку первого изделия, чтобы обеспечить успешный монтаж компонентов SMD.
  • После сборки мы проводим функциональное испытание и испытание на термическое старение перед доставкой.

Заключение

Сборка компонентов

требует высокой точности и стабильности. Если вы прочитали весь блог, то теперь знаете о компонентах SMD.

ПКБОНЛАЙН предоставляет вам самые полные компоненты, лучшее оборудование для поверхностного монтажа и самый профессиональный сборочный персонал.Любой тип заказа или количество доступны для сборки, если вы свяжетесь с PCBONLNE.

Корпуса

SMD: Компоненты устройства для поверхностного монтажа

Корпуса SMD доступны в более широком диапазоне форм и размеров и, как правило, предназначены для размещения на печатных платах с помощью машин, а не вручную. Компоненты SMT или SMD имеют ряд стандартизированных пакетов, включая 1206, 0805, 0603, 0403, 0201, SOT, SOIC, QFP, BGA и т. д. Компоненты для поверхностного монтажа обычно меньше, чем их аналоги с выводами, и предназначены для манипуляций. машинами, а не людьми.Электронная промышленность стандартизировала формы и размеры корпусов (ведущим органом по стандартизации является JEDEC).

 

Пассивные компоненты с двумя клеммами

 

Эти пассивные компоненты обычно представляют собой резисторы и конденсаторы и составляют большинство размещенных компонентов. Есть несколько разных размеров.3 мм х 3.2 мм (0.25 «x 0.12»)

2512

5.0 мм х 2,5 мм (0.20 «x 0.10»)

2010

5025

4.5mm x 3.2 мм (0.18 «x 0.12»)

1812

3,2 мм х 2,5 мм (0.125 «x 0.10»)

1210

3225

3.2 мм х 1,6 мм (0.125 «x 0,06»)

1206

3216

2,0 мм х 1,2 мм (0,08 «х 0,05»)

0805

2012

1.6mm x 0.8mm (0,06 «х 0,03»)

0603

1608

1.0 мм х 0,5 мм (0,04 «х 0,02»)

0402

1005

0.6 мм х 0,3 мм (0,024 «х 0,012»)

0201

0,4 мм х 0,2 мм (0,016 «х 0,2 мм (0,016» x 0,008 «)

01005

0402

0.3mm x 0.15mm (0,012 «х 0,006»)

0,2 мм х 0,1 мм (0,008 «х 0,004»)

008004

0201

 

Некоторые пассивные двухконтактные компоненты имеют полярность, поэтому важно, чтобы эти детали были установлены в правильной ориентации.

 

Пакеты SMD: Компоненты с выводами

 

Доступны различные типы выводов, но наиболее распространены два стиля: Gull-wing и 908

  • Поводки типа «крыло чайки» маленькие и хрупкие. Их можно легко повредить.
  • J-образные электроды прочнее, чем поводки типа «крыло чайки»; однако они занимают больше места, поэтому на устройстве того же размера будет меньше лидов.

 

Комплекты для поверхностного монтажа: Компоненты без выводов

 

Компоненты этого типа обычно называют устройствами QFN, и они становятся все более популярными благодаря своему небольшому форм-фактору, снижению стоимости и хорошим тепловым и электрическим характеристикам. .

Одной из распространенных проблем, которая может возникнуть при пайке устройств этого типа, является образование пустот . Пустота — это просто захваченный газ, возникающий в процессе пайки оплавлением, но он может вызвать снижение способности рассеивать тепло, а также может привести к поднятию устройства, что приведет к разомкнутым цепям на периферии.

Возможным решением для уменьшения количества пустот является изменение конструкции трафарета для центральной апертуры заземляющей площадки путем разделения апертуры, чтобы оставить пространство между каждым слоем припоя для выхода выделяющегося флюса.

 

Комплекты для поверхностного монтажа: Компоненты с шариковой решеткой (BGA)

 

множество современных приложений.Быть уверенным в том, что эти устройства припаяны правильно, может быть проблемой, поэтому проверка процесса очень важна. В корпусе BGA SMD все контактные площадки находятся под корпусом устройства.

0 comments on “Размеры smd компонентов: справочная информация по корпусам smd

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.